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公司基本資料信息
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時間：2025年11月14--16日 地點：深圳國際會展中心（寶安）
組織機構(gòu)
承辦單位：安誠展覽（上海）有限公司
展會簡介
近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。半導體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種頂 尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原 油進口量。中國政府對半導體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第 一梯隊。
參展范圍
◆半導體、集成電路設(shè)計、制造、封裝：
集成電路設(shè)計及芯片、芯片設(shè)計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝（Chiplet）技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導體材料與設(shè)備及零部件等；
◆設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設(shè)備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設(shè)計軟件/光學平臺及位移臺等）、光學儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；
◆半導體材料專區(qū)：
第三代半導體材料，硅片及硅基材料、光學掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；
◆汽車電子：
車規(guī)級半導體主控/AI類芯片、功率半導體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達技術(shù)、光學系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等；
◆電子元器件：
無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；
◆測試測量：
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；
◆新型顯示與智能終端：
顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等；
◆智慧電源專區(qū)：
微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風電/儲能電源設(shè)計、軍工、功率變換器磁技術(shù)等；
中國國際半導體產(chǎn)業(yè)展組委會
電話：021-5718 7692 傳真：021-5718 7692
聯(lián)系人：田夢 13816579061VX
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