日鋼JSW 真空壓膜機(jī)真空貼膜機(jī)一段式真空壓膜機(jī)

1.TSV晶元的UF貼合；

2.積層PCB的絕緣層形成；

?3.柔性基板的護(hù)罩層、回路形成；

4.軟硬結(jié)合版、PCB、開(kāi)孔、回路形成；

5.觸摸面板的回路形成；

6.各種電器，電子部品的絕緣材、密封材貼合；

7.光學(xué)，細(xì)微圖形的熱轉(zhuǎn)寫(xiě)。?????

 真空壓膜機(jī)工作原理

通過(guò)PET膜，把樣品輸送到腔體內(nèi)，經(jīng)真空泵抽真空把腔內(nèi)以及板子與干膜（油墨）之間的空氣抽走，再利用壓縮空氣給下方氣囊充氣，對(duì)板面產(chǎn)生壓力，使干膜（油墨）緊貼與板面，實(shí)現(xiàn)貼附及壓平效果。

1． 【 適用范圍】
產(chǎn)品主要適用FPC、軟硬結(jié)合板線路貼膜；選化干膜、PSR防焊干膜貼覆。

2．【裝置概要】
本裝置為全自動(dòng)雙面基板預(yù)貼干膜裝置，干膜通過(guò)預(yù)壓膠條固定到基板前端。 基板牽引干膜運(yùn)行通過(guò)夾子夾持拉到皮帶上， 干膜被連續(xù)貼覆到基板的兩面。 基板前后留銅可以自由設(shè)定， 預(yù)貼膜完成前設(shè)備自動(dòng)裁斷干膜，

3．【材料規(guī)格】
3-1 基板

長(zhǎng)度： 250-610mm（雙列寬度 500mm，長(zhǎng)度≤305mm）
寬度： 250-500mm（雙列寬度 250mm，長(zhǎng)度≤610mm）
厚度： 0.05-3.0 mm
3-2 干膜
寬度： 250-500
厚度： 0.02-0.1
內(nèi)徑： Ø3″
外徑： MAX Ø200mm

4． 【 產(chǎn)出能力】
4-1 運(yùn)行速度： 1.0-5.5m/min 可調(diào)（建議工作速度 1.0-3.0m/min）
4-2 預(yù)壓時(shí)間： 1.0-3.0sec 可調(diào)（ 建議 1.5-2.0sec）

5． 【 貼覆精度】

5-1 流入方向 前留銅范圍 2-50mm， 留銅精度± 1.0mm
5-2 流入方向 后留銅范圍 0-25mm， 留銅精度± 1.0mm
5-3流入方向左右留銅范圍取決于干膜寬度，留銅精度± 1.0mm

6. 【 干膜機(jī)構(gòu)】

6-1 干膜卷軸： Ø76.2× 630L 機(jī)械漲軸

6-2 保護(hù)膜卷軸： PVC 隨動(dòng)干膜筒機(jī)械漲軸

6-3 干膜張力：機(jī)械式彈簧調(diào)節(jié)

7. 【 干膜預(yù)壓】

7-1 壓著膠條： 4mm 寬× 630mm 長(zhǎng)，上下各一條， 共兩條

7-2 壓條加熱器： Ø3.2mm× 630mm 嵌入式外殼屏蔽加熱器 220V200W，上下各一支， 共兩支

7-3 預(yù)貼壓力： 2-6KPa

7-4 預(yù)貼溫度：≤100℃， ± 1℃

7-5 溫度控制： PID 開(kāi)/關(guān)控制，嵌入式熱電偶共兩支

8. 【 干膜裁斷】

8-1 切膜刀片： φ 64× 0.8T 圓盤(pán)式割刀, 上下共兩片

8-2 切割方式： 低速旋轉(zhuǎn)， 高速度往復(fù)切膜

8-3 驅(qū)動(dòng)方式： 同步皮帶/步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

9. 【 基板輸送】

9-1 輸送速度： 1.0-5.5m/min 可調(diào)

9-2 有效寬度： 520mm

9-3 滾輪材質(zhì)： 入料段 SUS304 不銹鋼輥精磨，出料段為防靜電皮帶

9-4 拍中機(jī)構(gòu)： 精密導(dǎo)軌導(dǎo)向， 伺服馬達(dá)控制，光電傳感器感測(cè)板邊